COF倒裝貼設備

                產品類別:半導體自動化生產設備

                產品型號:

                產品描述:

                節拍時間:1.35sec    準確性:±1.5?(3δ)    鍵合力:10~350N    加熱溫度:最高設定溫度500℃    晶圓尺寸:8 inch~12 inch    基板尺寸:35 / 48 / 70mm    鍵合工藝:共晶    設備尺寸:2820(L)x1154(W)x2020(H)

                服務熱線:400-630-6556

                • 產品介紹
                • 產品參數
                • X-ray成像



                節拍時間:1.35sec

                準確性:±1.5?(3δ)

                鍵合力:10~350N

                加熱溫度:最高設定溫度500℃

                晶圓尺寸:8 inch~12 inch

                基板尺寸:35 / 48 / 70mm

                鍵合工藝:共晶

                設備尺寸:2820(L)x1154(W)x2020(H)

                全國服務熱線

                400-630-6556

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