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產品類別：半導體自動化生產設備
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毫無壓力地去除環而不損壞卷帶 對設備區域無污染 集成激光切割模塊，提高生產效率，最大限度地減少裂縫和缺陷 切割和拆除兩個工藝步驟可以完全自動執行——節省成本、時間和空間 系統吞吐量為40-60 wph 支撐環下方局部紫外線照射，以降低粘合力 切割性能的綜合測量 用于最大限度提高晶圓安全性的機電元件和技術 與主機進行全面的SECS/GEM通信（包括E84）
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毫無壓力地去除環而不損壞卷帶
對設備區域無污染
集成激光切割模塊，提高生產效率，最大限度地減少裂縫和缺陷
切割和拆除兩個工藝步驟可以完全自動執行——節省成本、時間和空間
系統吞吐量為40-60 wph
支撐環下方局部紫外線照射，以降低粘合力
切割性能的綜合測量
用于最大限度提高晶圓安全性的機電元件和技術
與主機進行全面的SECS/GEM通信（包括E84）
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