半自切割劃片

                產品類別:半導體自動化生產設備

                產品型號:

                產品描述:

                ?標配12吋陶瓷盤,可選配8吋陶瓷盤。    ?標配自動影像識別功能。    ?標配NCS (非接觸測高)功能。    ?選配BBD (刀破損檢測)功能。    ?選配刀痕檢測功能。    ?選配多工件切割、在線磨刀、12吋方盤等功能。

                服務熱線:400-630-6556

                • 產品介紹
                • 產品參數
                • X-ray成像

                ?標配12吋陶瓷盤,可選配8吋陶瓷盤。

                ?標配自動影像識別功能。

                ?標配NCS (非接觸測高)功能。

                ?選配BBD (刀破損檢測)功能。

                ?選配刀痕檢測功能。

                ?選配多工件切割、在線磨刀、12吋方盤等功能。

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