產品中心
Product Center
應用范圍：
1、LED芯片，LED內部邦定線，LED晶線，CSP，flip chip，COB，QFN，QFP等的檢測
2、IC封裝，整流橋，電阻，電容等連接件等檢測，系統LSI等超細微部分的部合情況（斷線、連焊）
產品特點：
1、配置有免維護的密封管型微焦點X射線管，使用壽命長，保養費用低
2、高分辨能力，最小可檢測出2um的缺陷
3、尺寸的測量：可以進行2點的距離測量，線與線之間的角度，弧度的測量自動進行計算
4、LED封裝氣泡率的測定：界限值設定完之后，根據自動計算，可將合格與不合格的產品辨別出來
5、探測器旋轉檢測，即時從垂直方向不容易發現的缺陷部位 ，也可通過切斜透視檢查出來
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項目 |
型號 |
HT100L |
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光管 |
光管類型 |
封閉管 |
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光管電壓 |
100KV |
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光管電流 |
0.15mA |
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細節分辨率 |
2um |
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冷卻方式 |
風冷 |
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幾何放大倍率 |
300 倍 |
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平板探測品 |
像素尺寸 |
85um |
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像素矩陣 |
1536*1536 |
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有效成像面積 |
130*130 |
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Fps /速率 |
20 |
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A/D轉換位數 |
16bit |
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載物臺 |
X軸 |
410mm |
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Y軸 |
430mm |
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Z軸 |
300mm |
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R軸 |
載物旋轉60度 |
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電氣控制 |
控制方式 |
步進定位 |
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編程方式 |
教學功能，CNC自動定位 |
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圖像檢測軟件 |
自動圖像過濾功能 |
成像快，效率高 減少雪花點 |
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自動改善圖像品質 |
智能銳化圖像 |
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測量功能 (測量結果生成專業報告形式輸出 ） |
①2點的距離，②曲率，③角度，④根據自動計算矩形,⑤不規則氣泡比值
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分析能力 |
分析判斷①BGA 短路，開路，空洞，一般虛焊等缺陷②QFN ③三極管及IC |
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軟件處理能力
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圖像反色，銳化，直方圖，二值化，3D模擬 從而更好的分析X－RAY圖片 |
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保存格式 |
JPG 、BMP |
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X-Ray外殼 |
尺寸 |
約1100㎜* 1285㎜ *1750㎜ |
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重量 |
約1200 kg |
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電源 |
供電方式 |
AC110-230VAC, 50/60Hz |
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計算機 |
品牌 |
工控機 |
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操作系統 |
Windows 10 |
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顯示器 |
22inch |
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CPU |
I5 @內存4G 硬盤1T |
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輻射安全標準 |
符合歐美國際標準 |
<1uSv/hr |
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安全門自動互鎖保護功能 |
開啟X光時，安全門自動鎖定保護 |
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工作環境 |
溫度 |
0-40 ℃ |
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保修期 |
一年保修 |
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